Dicingado de obleas de silicio, máquina de corte láser de plantilla de plantilla PCB para la placa de circuito FPC PCB
355 nm de láser UV mayor potencia, especialmente utilizada para cortar PCB FPC, etc. con el sistema de posicionamiento visual CCD, 12 millones de cámara, puede identificar la línea de corte claramente, alta precisión
Muestras procesadas
Parámetro técnico
| Modelo | YJ-UV-15W | YJ-UV-20W | YJ-UV-25W |
| Potencia de salida | > 15W@50kHz | > 20W@60khz | > 25W@50kHz |
| Calidad del rayo láser M2 | <1.2 |
| Duración del pulso | <15 | <15 | <20 |
| Circularidad del haz | > 90% |
| Ángulo de divergencia de haz completo | ≤2mrad |
| Diámetro del frijoles (mm) | ~ 0.55 | ~ 0.47 | ~ 0.55 |
| Sonó la tasa de repetición de pulso | 40-300 kHz |
| Longitud de onda central | 355 nm |
| Tipo de enfriamiento | agua |
| Área de marcado | 110x110 |
| Cómo concentrarse | luz roja doble |
| Velocidad de posicionamiento máximo | 8000 mm/s |
| Voltaje de suministro | AC110V 60Hz / AC220V 50Hz |
| Programa de control | Ezcad / Ruida |
Español
