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Corte en cuadritos de obleas de silicio, máquina de corte por láser UV para tablero de troquel de plantilla de PCB para placa de circuito de PCB FPC

5 0 Recenzoj
355 nm de láser UV mayor potencia, especialmente utilizada para cortar PCB FPC, etc. con el sistema de posicionamiento visual CCD, 12 millones de cámara, puede identificar la línea de corte claramente, alta precisión
Estado de Disponibilidad:
Cantidad:
  • RF-UV-25W RF-UV-20W RF-UV-15W

  • RAY FINE

Dicingado de obleas de silicio, máquina de corte láser de plantilla de plantilla PCB para la placa de circuito FPC PCB

355 nm de láser UV mayor potencia, especialmente utilizada para cortar PCB FPC, etc. con el sistema de posicionamiento visual CCD, 12 millones de cámara, puede identificar la línea de corte claramente, alta precisión

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Muestras procesadas

cortador de latón

CORTAR

Parámetro técnico


Modelo
YJ-UV-15W
YJ-UV-20W
YJ-UV-25W
Potencia de salida
> 15W@50kHz
> 20W@60khz
> 25W@50kHz
Calidad del rayo láser M2
<1.2
Duración del pulso
<15
<15
<20
Circularidad del haz
> 90%
Ángulo de divergencia de haz completo
≤2mrad
Diámetro del frijoles (mm)
~ 0.55
~ 0.47
~ 0.55
Sonó la tasa de repetición de pulso
40-300 kHz
Longitud de onda central
355 nm
Tipo de enfriamiento
agua
Área de marcado
110x110
Cómo concentrarse
luz roja doble
Velocidad de posicionamiento máximo
8000 mm/s
Voltaje de suministro
AC110V 60Hz / AC220V 50Hz
Programa de control
Ezcad / Ruida


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